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k-hc 500e是一款通用型导热垫片,能满足对硬度没有特殊要求的散热需求,其柔软性可以满足大部分压力装配要求,表现出较小的热阻,同时排除元器件和电路板之间的空气,充分填充各类粗糙的表面。该产品自带粘性。默认为无基材结构,可以定制为有基材结构,如背3m胶/玻璃纤维等工艺以满足特殊要求。
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